2021년도 제2차 전자부품분야 신규지원 대상과제 안내문

□ 반도체 분야

① 전자부품산업기술개발(시장선도형 차세대 센서)

(단위: 월, 백만원)

번호	RFP명	과제 성격	개발기간	‘21년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	샌드 박스	특이 사항
1	차세대 센서 R&D 상용화 지원 및 신뢰성 기술 개발	품목	30	500	비영리기관	혁신제품	기술료비징수	일반	-
2	차량 부품의 잔류수명예측용 비접촉 센서 모듈 및 진단 기술개발	품목	30	470	중소중견	혁신제품	기술료 징수	일반	-

② 시스템반도체핵심IP개발

(단위: 월, 백만원)

번호	RFP명	과제 성격	개발기간	‘21년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	샌드 박스	특이 사항
3	파워소자공정용 (5V급) 메모리 IP 레이아웃 생성기(Memory Compiler) 개발	품목	30	400	중소중견	혁신제품	기술료 징수	일반	-

③ 차세대지능형반도체기술개발(시스템반도체 상용화 설계)

(단위: 월, 백만원)

번호	RFP명	과제 성격	개발기간	‘21년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	샌드 박스	특이 사항
4	라이다용 CMOS 단일칩 개발	품목	30	900	중소중견	혁신제품	기술료 징수	-	-

□ 디스플레이

④ 전자부품산업기술개발(OLED공정장비핵심부품)

(단위: 월, 백만원)

번호	RFP명	과제 성격	개발기간	‘21년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	샌드 박스	특이 사항
5	8세대 증착장비의 정밀 얼라인을 위한 XY스테이지에서 낮은 자기흡인력을 갖는 초고속 초정밀 리니어 모터 개발	품목	18	625	중소중견	혁신제품	기술료 징수	일반	-

□ 산업융합

⑤ 전자부품산업기술개발(주력산업IT융합)

(단위: 월, 백만원)

번호	RFP명	과제 성격	개발기간	‘21년 출연금	주관기관	과제 유형	과제 특징	샌드 박스	특이 사항
6	생활속 안전시설을 위한 IT융합기술 기반 스마트 안전센서 및 운영 시스템 기술 개발	품목	30	2,000	제한없음	혁신제품	기술료 징수	지정	-

별 첨

신규 과제 RFP

①

전자부품산업기술개발 (시장선도형 차세대 센서)

품목번호	2021-차세대반도체-일반-2-16			산업 기술 분류	중분류Ⅰ	중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				반도체소자 및 시스템	전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업(시장)창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 글로벌협력형R&D □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D
R&D 샌드 박스 유형	■ R&D 샌드박스(일반) □ R&D 샌드박스(지정)
품목명		차세대 센서 R&D 상용화 지원 및 신뢰성 기술 개발
		(TRL : [시작] 3단계 〜 [종료] 7단계)
1. 개념 및 정의
ㅇ 「센서 R&D 과제」의 성공적 개발/수행 지원 및 개발된 센서의 상용화/신뢰성 지원 - 센서 R&D과제의 성공적 개발 위한 기술자문 및 신뢰성 기술개발 · 기술자문을 위한 전문가 그룹 구성·운영 (산·학·연 전문가 및 수요기업 등) · R&D 개발과제의 공통 및 특화 센서 신뢰성 기술을 개발하고 과제 수행기관에 지원 * 센서 성능·평가·검증을 위한 측정 평가방법·절차·규격·표준 기술개발 - 개발 센서의 사업화 및 확산을 위한 수요기업 연계 · 기술교류회, 워크숍 개최, 제품 홍보 로드쇼 개최 등을 통해 상용화 지원 · 센서 기업 협의체 구성·운영을 통해 국내 센서 기업간 정보공유/협력 유도 - 센서 기술동향 분석 및 산업동향 조사·분석 · 분야별 센서 시장·기술 동향 조사·분석 (주요 센서별) · 센서 R&D 수요조사 및 신규 R&D 기획지원
2. 지원 범위
ㅇ 수요-공급 매칭을 위한 기술교류회, 로드쇼, 워크숍 개최 등을 통해 협력 생태계조성 ㅇ 차세대 센서 측정기술·장비 개발, 평가 및 검증 절차 제안 및 개발 ㅇ 센서 신뢰성 기술개발을 통해 세부과제 지원 및 상용화 지원을 통해 경쟁력 제고 ㅇ 미래 유망센서 분야 제품, 기술동향 조사·분석하여 R&D 기업에 정보제공 ㅇ 센서 R&D 수요조사 및 기획지원을 통해 지속 성장 가능한 환경 조성
3. 지원 필요성
ㅇ 국내 센서기업은 중소기업이 전체의 90%를 차지하고 있으며, 개발 센서의 상용화를 위한 수요기업 연계 기술교류회, 마케팅 확대가 필수적 ㅇ R&D 개발과제가 수요기업의 요구 성능 및 스펙관련 적합성을 검증할 수 있는 시스템(신뢰성 지원)이 뒷받침되어야 개발 제품이 상용화 가능 ㅇ 센서 R&D 수행과제의 신뢰성 기술개발 지원을 통해 국산 센서의 신뢰성(정확도, 정밀도)을 혁신적으로 개선하고, 시험성적서 발급 및 인증을 통해 상용화지원 플랫폼 필요
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 30개월이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 9개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘21년 5억원 이내(총 정부출연금 17억원 이내) ㅇ 주관기관 : 비영리기관 ㅇ 기술료 징수여부 : 비징수

품목번호	2021-차세대반도체-일반-2-11			산업 기술 분류	중분류Ⅰ	중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				반도체소자 및 시스템	전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업(시장)창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 글로벌협력형R&D □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D
R&D 샌드 박스 유형	■ R&D 샌드박스(일반) □ R&D 샌드박스(지정)
품목명		차량 부품의 잔류수명예측용 비접촉 센서 모듈 및 진단 기술개발
		(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)
1. 개념 및 정의
ㅇ 차량 부품에서 발생하는 고장 등을 예측할 수 있는 신호를 비접촉으로 감지하는 센서 개발 - 제품형태 : 차량 장착성 확보와 비접촉 검지 가능한 자가진단 센서 모듈 - 기술형태 : 잔류수명예측 센서 기술 및 모델, 잔류수명예측용 모듈 및 센서
2. 지원 범위
ㅇ 센서 기반 잔류수명예측(RUL: Remaining Useful Lifetime) 기술 및 모델 개발 - 비접촉 센서를 통해 차량의 상태를 진단하고 고장 발생 시기를 예측하여 사고 발생 방지 및 사용자의 차량 안전 상태를 확보할 수 있는 잔류수명예측 기술의 개발 - 차량 통신 환경에 적용 가능한 Light-weight한 통계 기반 잔류수명예측 모델 개발 - 90% 이상의 정확도로 고장상태 및 고장유무 판단이 가능한 Federated Learning 기반의 분산 데이터 학습 기술 개발 및 클라우드 기반 데이터 플랫폼 개발 - 클라우드 기반 데이터 저장시 유실 방지를 위한 DLP(Data Loss Prevention) 기술 (0.05% 이내) ㅇ 잔류수명예측 기술용 모듈 및 센서 개발 - 차량의 잔류수명예측을 위한 온도, 음향 등의 데이터를 정밀하게 취득할 수 있는 상용 센서 기반의 센서 모듈 개발 - 잔류수명예측용 센서 기술 확보를 위해 최소 1종 이상의 센서는 직접 설계 및 구현 - AEC Q-100 grade 2 (-40도~105도) 이상의 온도에서 사용 가능한 수준으로 센서의 신뢰성 보장 및 보완 기술 개발
3. 지원 필요성
ㅇ 차량 부품의 경우 접촉센서로 피로에 의한 이상 유무 판단시 센서 신뢰성 문제가 심각하여 잔류수명예측이 어려워, 이에 대응하도록 머신러닝을 기반으로 차량의 이상 상태 혹은 고장 유무를 판단할 수 있는 비접촉 센서 기반 잔류수명예측 기술이 필요 ㅇ 해외 선진사에서는 비접촉 센서 기반의 잔류수명예측 모델을 적용하여 핵심 요소인 failure 발생 여부와 정비 시기를 판단할 수 있는 센서 모듈 개발이 임박하여 이에 대한 대응을 위한 국내기술개발이 시급함
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 30개월이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 9개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘21년 4.7억원 이내(총 정부출연금 25억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

②

시스템반도체핵심IP개발

품목번호	2020-차세대반도체-3-07			산업 기술 분류	중분류Ⅰ	중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				반도체소자 및 시스템	SoC
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업(시장)창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 글로벌협력형R&D □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D
R&D 샌드 박스 유형	■ R&D 샌드박스(일반) □ R&D 샌드박스(지정)
품목명		파워소자공정용 (5V급) 메모리 IP 레이아웃 생성기(Memory Compiler) 개발
		(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)
1. 개념 및 정의
ㅇ 개념 : 파워소자시스템에 필요한 메모리를 쉽게 설계하고 온칩으로 내장할 수 있도록 파워소자공정에서 메모리 IP 레이아웃을 자동 생성하는 메모리 컴파일러를 개발 - 자동생성된 메모리는 파워시스템과 동일한 칩에 집적 가능 - 메모리 기본셀 및 어레이, 어드레스 디코더, 센스앰프 등 메모리동작에 필요한 모든 IP를 포함하며, 생성하고자 하는 메모리의 레이아웃을 원하는 규격으로 생성 - 파운드리와 연계하여 기개발된 메모리 및 관련 회로를 이용 - 제품형태 : 파운드리에 적합한 메모리를 위한 CAD Tool 연계형 매크로 혹은 프로그램 - 기술형태 : 메모리 설계 및 제조 기술, 프로그램 기술
2. 지원 범위
ㅇ 파워소자 (5V급) 공정 메모리를 자동 생성하는 메모리컴파일러 개발 Memory Desity : SRAM 0.5 Mbits 급, VIA-ROM 1 Mbits 급 주파수 (Maximum Memory Density 기준): 100 MHz 이상 ㅇ 기개발된 메모리 및 관련 회로를 이용하여 주어진 규격에 맞는 메모리 스키메틱 및 레이아웃을 생성 연구
3. 지원 필요성
o 디자인하우스 및 국내 팹리스 업체에 있어서 고부가가치인 원천 기술 확보 및 시장경쟁력 강화를 위하여 정부 차원의 기술 개발에의 지원이 필요 o 메모리 컴파일러는 설계 인력의 부담을 줄이고 설계 시간을 단축할 수 있는 핵심 기술이지만 현재 파워소자공정에 적용할 수 있는 메모리 컴파일러가 없어서 많은 어려움을 겪고 있음 o 대용량 memory density를 위한 Auto Generation Software Program 구현에 기술적 난이도가 있어 개발에 많은 인력 필요 o 메모리 컴파일러의 적용으로 국내 팹리스 기업의 경쟁력 상승, PMIC(power management IC)의 고도화, 융복합화, 파워반도체 기술 선도 등이 기대됨
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 30개월이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 9개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘21년 4억원 이내(총 정부출연금 14억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

③

차세대지능형반도체기술개발(시스템반도체 상용화 설계)

품목번호	2021-차세대반도체-일반-5-14			산업 기술 분류	중분류Ⅰ	중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				반도체 소자 및 시스템	전기전자부품
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업(시장)창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 글로벌협력형R&D □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D
R&D 샌드 박스 유형	□ R&D 샌드박스(일반) □ R&D 샌드박스(지정) ■ 해당없음
품목명		라이다용 CMOS 단일칩 개발
		(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)
1. 개념 및 정의
ㅇ 다양한 분야에 활용 가능한 라이다용 CMOS 단일 칩 개발 - 제품형태 : 라이다 수광부 및 광학계와 결합되어 아날로그 신호 발생/취득, 디지털 신호 처리, 인공지능 가속 등을 수행하는 CMOS 단일 칩 - 기술형태 : 아날로그/디지털 CMOS 혼성회로 칩, 프로토타입 라이다 모듈
2. 지원 범위
ㅇ 산업기기, 모빌리티, 로봇, 드론 등에 사용되는 라이다용 CMOS 단일 칩 개발 - CMOS 공정 기반 고효율 광수신 소자 어레이 개발(SPAD, Single Photon Avalanche Photodiode) 개발 - 레이저 구동 및 수신부 회로설계 및 거리 추출 신호처리 로직 개발 - 수신부에 12-bit 이상의 고해상도 ADC 개발 - 아날로그 신호 발생/취득 회로, 디지털 신호 처리 회로의 혼성회로 집적 - 라이다 센서 간 간섭 제거 및 객체 검지 및 분류 알고리즘 개발 - 다목적 활용이 가능한 인공지능 가속기 내장 및 관련 알고리즘 개발
3. 지원 필요성
ㅇ 최근 산업기기, 모빌리티, 로봇, 드론 등에 라이다가 널리 탑재되기 시작하고 있으나 국내에서는 라이다 관련 단일 칩이 개발되지 않아서 관련 시장에서 뒤떨어지고 있음 ㅇ 라이다용 핵심 부품은 국내 기술이 상당히 부족하고 선진국 대비 기술격차가 크기 때문에 집중 투자 및 관련 기업의 집중 육성 필요 ㅇ 특히 자율주행차 관련 핵심 부품인 라이다 단일 칩 관련 원천 기술을 확보하는 것은 향후 자동차 반도체 시장 개척을 위해 필수 불가결함
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 30개월이내 (1차년도 개발기간 : 9개월, 2차년도 : 9개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘21년 9억원 이내(총 정부출연금 31억원 이내) ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업(혁신제품형) ㅇ 기술료 징수여부 : 징수 * 기지원된 ‘차세대 반도체 기술개발사업 상용화 지원 ’과제(주관:반도체연구조합)의 세부과제로 추진예정

④

전자부품산업기술개발 (OLED공정장비핵심부품)

품목번호

2021-OLED핵심부품-일반-01

산업

기술

분류

중분류Ⅰ

중분류Ⅱ

품목유형

□ 원천기술   ■ 혁신제품

디스플레이

융합유형

□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형  □ 신산업(시장)창출형  ■ 해당없음

해당여부

□ IP R&D연계  □ 표준연계  □ 디자인연계  □ BI연계  □ 경쟁형 R&D  □ 글로벌협력형R&D  □ 안전과제  □ 챌린지 트랙

R&D 샌드 박스 유형

■ R&D 샌드박스(일반) □ R&D 샌드박스(지정)

품목명

8세대 증착장비의 정밀 얼라인을 위한 XY스테이지에서 낮은 자기흡인력을 갖는 초고속 초정밀 리니어 모터 개발

(TRL :  [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)

1. 개념 및 정의

ㅇ 디스플레이 제조시 OLED에서 FMM 마스크를 이용하여 증착과 동시에 패턴을 형성하거나 잉크젯과 같이 특정 위치에 제팅을 하여 배선과 화소를 형성하는 등과 같은 공정의 정밀 얼라이너, 패널의 검사와 측정, 정밀 이송 등을 위한 XY스테이지 구성을 위해 직선운동 기구가 필요함

ㅇ 기존 직선운동 기구는 회전모터-볼스크류 메커니즘이 사용되었으나 기계적 접촉에 의한 동력 전달 방식이므로 마찰, 밸래쉬(Back lash), 소음 등이 발생하므로 고속 이동, 정밀도 구현을 위해 리니어 모터의 채용이 증가하고 있음

ㅇ 그러나, 일반적인 리니어 모터의 경우 수직 방향으로 높은 자기흡인력이 발생하여 리니어 가이드 및 지지구조 설계에 많은 부담이 되고 있어 낮은 자기흡인력을 갖는 새로운 방식의 리니어 모터 개발이 필요

2. 지원 범위

□ 개발내용

ㅇ 낮은 자기흡입력 구조로 낮은 마찰력, 저파티클 발생의 초정밀 리니어 모터 개발

- 자기흡입력, 마찰력을 낮춰 추진력을 증대할 수 있는 설계 기술

- 접촉저항을 줄여 발열, 파티클 발생을 최소화하는 기술

- 높은 가속도와 고속구동, 정밀 이송 기술

- 추력에 의한 리플 발생 최소화 기술

ㅇ 경량화, 소형화로 다양한 장비에 적용할 수 있는 리니어 모터 디자인 기술 개발

- 낮은 흡인력 설계로 높은 추진력 형성 기술

- 낮은 흡인력으로 작은 마찰, 안정된 지지구조물 형성 기술

□ 개발결과의 활용방안

ㅇ OLED 증착기의 얼라이너, 잉크젯 장비의 스테이지 등

ㅇ 측정 및 검사 장비 스테이지 등

□ 핵심 목표 성능

핵심 성능지표		단위	달성목표	국내최고수준	세계최고수준
1	추력	N	≥ 1,000	800 (세우산전)	950 (일본/Hitachi)
2	추력 대비 흡인력	%	≤ 50	400 (세우산전)	300 (일본/Hitachi)
3	반복 정밀도	㎛	≤ 0.05	0.1 (세우산전)	0.05 (일본/Hitachi)
4	위치 정밀도	㎛	≤ 0.1	0.5 (세우산전)	0.1 (일본/Hitachi)

3. 지원 필요성

□ 국내외 기술 동향

ㅇ 국내 중소기업들이 리니어 모터 개발에 적극적인 관심을 보이나 리니어 엔코더를 비롯한 국산화는 미진하며, 수요기업은 리니어 스테이지 일체화 및 모듈 개발, 나노 단위의 초정밀, 청정도, 설계 유연성을 가진 제품 개발을 요구하고 있으나 얼라인, 측정과 검사 장비 및 부품의 경우 기술 진입 장벽이 높아 일부 대기업 중심의 기술 개발이 진행되고 중소기업의 시장 진입은 제한적임

ㅇ 리니어 모터 세계시장은 미국, 독일기업과 미쓰비시, 야스카와 등 일본 기업과 중국의 SMT 등이 기술 개발을 선도하고 있으며 이중 한국 야스카와전기는 연 매출 2,000억 원 이상의 매출을 기록하고 있음

□ 지원 필요성

ㅇ (정책적) 리니어 모터의 경우 디스플레이에서 증착과 동시에 얼라인이 필요한 공정이 늘어나고 있지만, 소량 다품종으로 대기업의 관심도가 낮아 대부분 일본 등 해외에서 의존하고 있어 국내 기술 개발에 대한 지원 필요

ㅇ (기술적) 리니어 모터는 높은 가속도와 고속구동, 긴 행정, 높은 청정도, 다중 슬라이드, 저소음 등의 장점이 있지만 추력 리플, 발열, 수직 방향 힘(자기흡인력)과 같은 단점이 있어 기구설계 시 이에 대한 대책이 필요함. 국내에서는 앤디텍, 제우스 등 벤처기업이 개발하여 공작기계 또는 반도체 장비에 일부 적용하고 있으나 고속, 고추력, 높은 정밀도는 물론 냉각시스템을 구현하기 위한 설계 및 해석기술과 저가격화 기술 개발이 필요함

ㅇ (시장적) 국내 반도체, Display 관련 측정/분석/검사 장비와 부품 시장은 ’17년 약 7,316억 원 규모에서 연평균 2.1%로 성장하여 ’23년 약 14,516억 원 규모로 성장할 것으로 전망하고 있어 핵심부품인 리니어 모터도 지속적으로 성장하고 있음

ㅇ (사회적) 리니어 모터는 Anorad, NorMag, Packer 등 미국기업과 Maffei, Festo, Bosch Rexroth 등 독일기업과 미쓰비시, 야스카와, 화낙, NSK 등 일본 기업과 중국의 SMT 등이 기술 개발을 선도하고 있고, 국내에서는 리니어 엔코더를 비롯한 기술 개발이 미진하며, 수요기업은 리니어 스테이지 일체화 및 모듈 개발, 나노 단위의 초정밀, 청정도, 설계 유연성을 가진 제품 개발을 요구하고 있음

4. 지원기간/예산/추진체계

ㅇ 기간 : 18개월 이내 (1차년도 개발기간 : 6개월)

ㅇ 정부출연금 :  ‘21년 6.25억 원 이내(총 정부출연금 12.5억 원 이내)

ㅇ 주관기관 : 중소·중견 기업

ㅇ 기술료 징수여부 : 징수

⑤

전자부품산업기술개발 (주력산업IT융합)

품목번호	2021-주력산업IT융합-가스안전			산업 기술 분류	중분류Ⅰ				중분류Ⅱ
품목유형	□ 원천기술 ■ 혁신제품				정보통신모듈 및 부품				소프트웨어
융합유형	□ 산업고도화형 □ 사회문제해결형 □ 신산업창출형 ■ 해당없음
해당여부	□ IP R&D연계 □ 표준연계 □ 디자인연계 □ BI연계 □ 경쟁형 R&D □ 국제공동 □ 안전과제 □ 챌린지 트랙 □ 복수형 R&D □대형통합형 □ 서비스형 □ 국가핵심기술
R&D 샌드 박스 유형	□ R&D 샌드박스(일반) ■ R&D 샌드박스(지정)
품목명	생활속 안전시설을 위한 IT융합기술 기반 스마트 안전센서 및 운영 시스템 기술 개발					품목코드 (HSK10)	류			호		소호		통계 부호
	(TRL : [시작] 5단계 〜 [종료] 7단계)						8	5		1	7	6	2	9	0	0	0
1. 개념 및 산업동향
ㅇ 개념 : 국민 생활속 안전시설에 대한 안전사고 예방 및 즉각 대응을 위한 IT기술기반 스마트센서 및 운영시스템 기술 개발 - 중소형 가스공급 시설* 등 국민생활 주변의 안전시설에 대한 IT융합기술 기반 사전 예측, 실시간 감지, 상황인식기반 대응 등 안전사고 예방 및 운영기술 개발 * 농·산·어촌 지역의 에너지복지 불균형 해소를 위해 공급중인 LPG배관 및 안전시설 - 주요 안전상황**에 대해 사전 예측 감지, 즉각 대응이 가능한 스마트 안전센서*** 및 운영 시스템 기술 개발 ** 임의 도로 굴착으로 인한 가스시설 파손 사고, 작업자 부주의 및 노후화로 인한 누출 사고 등 *** 산업현장의 다양한 물리센서 데이터를 수집·분석하여 공정의 상태, 안전도 등 새로운 의미를 만드는 SW기반 센서 융합기술 ㅇ 산업동향 - 정부는 도시가스 미공급지역에 대한 안정적인 가스공급 인프라 보급 확대 정책(산업통상자원부 제13차 장기 천연가스 수급계획)에 근거한 중소형 가스 시설물을 위한 차세대 안전 IT융합기술(DNA+) 연구 개발을 진흥하고 있음 - 글로벌 선도 국가들은 국민 안전을 위해 에너지 공급 시설에 디지털트윈과 같은 IT융합-안전 기술을 실증 할 수 있는 연구 개발을 지원하고 있음 - 국내 중소형 에너지 시설(LPG가스 안전 등)은 점점 더 많은 센서의 적용을 통한 안전 고도화를 요구 하고 있으나, 기존 센서는 경제성, 실효성에 한계가 있음. * 고가의 센서는 중소형 시설 적용에 경재성 낮음, 또한 광역지역을 모두 커버하는 센서를 만드는 것은 개발의 실효성이 낮음 - 국내 LPG가스 안전 분야의 공급 기업들은 융합형 DNA 기술 개발과 검증을 위한 공공 테스트베드 구축을 요구하고 있으며, 이를 통한 트랙 레코드 지원을 원함
2. 지원 범위
ㅇ 중소형 가스공급 시설 안전사고 탐지 위한 스마트 안전센서 디바이스 기술 개발 - 이동이 가능한 가스누출(양자센싱 등)의 미세 검지가 가능한 탐지 디바이스* 개발 - 중소 가스 시설용 방폭기능 내장 안전센서 적정 규격 및 센싱 디바이스* 개발 - LPG배관망 주요 시설(매설관, TP, 저장탱크등)의 고수준 안전을 위한 실시간 센싱 인자(진동, 비전 등) 복합 센싱 모듈 개발 * 소자형 센서의 대한 연구가 아닌 센서가 탑제된 모듈형 기술을 중심으로 개발 ㅇ 스마트 안전센서를 위한 안전D·N·A 융합 기술 개발 - (안전-D) 중소에너지 시설물의 디지털트윈 템플릿 및 안전 데이터셋 연구 - (안전-N) 가스안전 설비의 운영 및 실시간 제어가 가능한 엣지-클라우드 기반 네트워크 안전-게이트웨이 기술 개발 - (안전-A) 물리적 센서(압력, 진동, 농도 등) 데이터와 AI를 결합하여 안전 상황, 위험 등 사전 예측이 가능한 위험 수준 알고리즘 기술 개발 ㅇ LPG시설을 위한 디지털트윈기반 운영 시스템 기술 개발 - 디지털트윈 구축을 위한 LPG시설의 자원 정의 모델 규격 개발(IEC62714기반) - 안전한 표준 기반 3D GIS, 커넥티드 BIM기반 가상 공간 구축 엔진 개발 - 시설 작업자, 현장 운영자를 위한 확장현실(XR)기반 O&M 트레이닝 시스템 개발 ㅇ 운영 시스템 실증 위한 테스트베드 구축 및 검증 - LPG시설(배관 및 공급장치) 위한 안전D·N·A 상호운용 및 성능인증 시험 기술 개발 - 중소에너지 LPG배관망 안전 테스트베드 구축 (도서지역의 중형, 소형 각 1개 이상) - 주요 성과물의 확산을 위한 운영 전략 개발(중규모 확산 및 사업화 전략) - 다양한 서비스간(지자체·공공 포탈, 공간정보 상용툴 등) 융합 가능한 공개 API개발
3. 지원 필요성
ㅇ (기술성) - 중소에너지 공급시설(LPG 등)의 안전성을 향상하기 위해 공급시설과 사용시설 특성에 따른 맞춤형 안전 디바이스 기기 개발 위한 국산 기술 확보 - 안전관리 효율성과 유연성을 강화하고, 안전 모니터링, 종합적 관제 및 안전 서비스와 연계하여 사고 예방성과 대응성 향상을 위한 연동기술 개발 - LPG 안전시설이 DNA와 디지털트윈 기술로 융합하여 농·산·어촌 지역의 ‘에너지복지+안전’ 이라는 국민 체감형 프로젝트 기술 확보 - 가상센서/디지털트윈 플랫폼 기술의 도입으로 에너지 현장의 안전문제 해결 기반기술* 획득 * 현장 내 비가시적 데이터 및 융합 통한 적극적인 안전 문제 해결 기여 ㅇ (경제성) 글로벌 수입 제품 대비 가스안전 디바이스 공급가격의 25%이상 인하 효과 - 현재의 해외 제품과 저가 국산 제품이 주를 이루는 시장에서 향후 보급사업 추진 시 국내 기술 경쟁력 확보와 트랙 레코드 증명 위한 K-테스트베드 구축 효과 - 표준적 연동·운영 방식에 의하여 타 에너지 시설 등에도 확대 적용이 가능하여, 향후 유사 시설에도 본 기술 확대 적용 가능, 3차 비즈니스 모델이 생성 가능 - IT융합-안전 분야의 공급 기업 및 생태계 육성을 위한 파일롯 사업 효과 ㅇ (정책성) 국가 정책(산업부 제13차 장기 천연가스 수급계획中 LPG배관망 보급 확산을 위한 안전 기술 개발)의 성공적 추진 위한 선행 국산화 필수 기술 개발임 - 국정 사업인(안전사고 예방 및 재난 안전관리의 국가책임체제 구축)에 부합하는 K-안전 시설을 위한 ICT융합 안전 기술로 국민안전 향상에 부합함
4. 지원기간/예산/추진체계
ㅇ 기간 : 30개월이내 (1차년도 개발기간 : 6개월, 2차년도 : 12개월, 3차년도 : 12개월) ㅇ 정부출연금 : ‘21년 20억원이내(총 정부출연금 60억원 이내) ㅇ 주관기관 : 제한 없음 ㅇ 기술료 징수 여부 : 징수

[참고]  실무작업반 명단

구분	RFP번호	과 제 명	실무작업반
			성명	소속	직위
반도체	1	차세대 센서 R&D 상용화 지원 및 신뢰성 기술 개발	김혜진	한국전자통신연구원	실장
			이성수	숭실대학교	교수
	2	차량 부품의 잔류수명예측용 비접촉 센서 모듈 및 진단 기술개발	연규봉	한국자동차연구원	수석
			구용서	단국대학교	교수
	3	파워소자공정용 (5V급) 메모리 IP 레이아웃 생성기(Memory Compiler) 개발	이성수	숭실대학교	교수
			구용서	단국대학교	교수
	4	라이다용 CMOS 단일칩 개발	이성수	숭실대학교	교수
			김혜진	한국전자통신연구원	실장
디스플레이	5	8세대 증착장비의 정밀 얼라인을 위한 XY스테이지에서 낮은 자기흡인력을 갖는 초고속 초정밀 리니어 모터 개발	한철종	한국전자기술연구원	센터장
			도영락	국민대학교	교수
산업 융합	6	생활속 안전시설을 위한 IT융합기술 기반 스마트 안전센서 및 운영 시스템 기술 개발	송병훈	한국전자기술연구원	센터장
			석창부	영진글로지텍	대표