[붙임]

차세대지능형반도체(소자) 신규기획용 기술수요조사서

안내말씀

안녕하십니까?

본 기술수요조사는 과학기술정보통신부와 한국연구재단, 차세대지능형반도체사업단에서 차세대지능형반도체(소자) 신규기획을 위한 유망기술분야 조사·발굴을 위해 실시하고 있습니다. 귀하께서 응답하신 모든 내용은 절대 비밀이 보장되오니 바쁘시더라도 귀한 시간 내주셔서 이번 조사에 응해주신다면 감사하겠습니다. 본 사업의 기획·추진에 귀하의 소중한 의견이 유용하게 활용될 수 있도록 많은 협조와 지원 부탁드립니다.

2025년 9월

한국연구재단 반도체·디스플레이단, 차세대지능형반도체사업단

개인정보 취급방침

1. 개인정보의 처리 목적

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수집방법에 따른 구체적인 수집 및 이용목적은 다음과 같습니다.

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제안기술 대표자

인적사항

성명

소속기관, 직위

전화번호

E-mail

붙임 1

차세대 지능형반도체 기술수요제안서

수요조사서

공고 분야

* 기술수요조사 공고문에 제시된 모집분야 중 해당분야 선택 표기 (제출시 본 문구 삭제 요청)

기술제안

제목

제안배경

및

기술동향

○ 제안배경

-

-

○ 국내/외 관련 기술동향

-

-

제안내용

○

-

-

○

-

-

정량적

목표

* 3년차 개발목표를 가능하면 정량적으로 제시

(단계 연구 필요시, 3년차/5년차 목표를 구분하여 표기)

○

-

-

기술적

도전사항

* 본 제안의 목표를 달성하기 위한 과정에서 예상되는 문제점

○

-

-

집적기술

편입가능성

* 과제 종료 후 full size wafer에서 후속연구가 가능할 지의 여부에 대한 의견을 제시 (full size wafer 후속연구가 필수 사항은 아님)

○

-

-

기대효과

* 소모전력 절감, 연산효율 개선 측면에서 어떤 효과가 있을 지에 대한 고려를 정성적 또는 정량적 제시

○

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2페이지 내외 작성