「K-온디바이스 AI 반도체 기술개발」 사업 개요

◈ (사업 배경) 산업 內 AI 확산 → 기업들의 공급망 내재화를 위해 ‘AI 반도체 – 모듈 – 시스템 SW’ 등을 패키지로 확보하려는 수요 증대

◈ (필요성) 우리 강점인 주력산업과 미래 성장동력원인 팹리스간 협력으로 블루오션인 온디바이스 AI분야 선점 및 공급망 내재화

사업 개요

(목적) 주력산업-팹리스 협력 기반 강건한 K-온디바이스 AI 생태계 구축으로 주력산업 제품 첨단화 및 팹리스 역량 강화

(추진 기간) 2026~2030년 (총 5년)

(사업 규모) 총 1조원 규모 (총괄과제당 1~2천억원 이내)

(지원 대상) 주력산업별* 온디바이스 AI 반도체 수요기업, 팹리스 등

△자동차, △IoT·가전, △기계로봇, △방산

(지원 내용) 4대 분야별 국산 AI반도체(산업별 특화 AI 칩)가 탑재된 온디바이스 AI 첨단제품을 수요기업-팹리스 협력 기반 공동개발

업종별 수요기업과 팹리스가 포함된 ‘온디바이스 AI 반도체 드림팀’을 구성해 국산 AI 반도체 기반 제품 개발·실증 추진

온디바이스 AI 반도체 풀스택(모듈, AI 개발환경 등 포함) 개발 → 업종별 시제품·서비스 개발 → 현장 실증

[사업 지원내용]

(개발범위) 온디바이스 AI반도체, 모듈, AI S/W 및 AI 모델의 풀스택 및 첨단 제품 개발 (TRL : 8단계)

[분야별 기술개발 범위]

IP	▶	AI반도체, 모듈, 개발SW	▶	AI 시스템	▶	AI 서비스 SW	▶	시제품

향후 추진 계획

기술 수요 조사 접수 및 검토 : ~10월

신규 후보 과제 기획 : ‘25. 11월

기획 결과 의견 수렴 : ’25. 12월

신규 과제 공고 : ‘26. 1월

선정평가 및 협약 : ’26. 4월