분류
<산업통상자원부 전자부품분야(반도체, 디스플레이, 산업융합) 사업 공고>
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분 야 |
세부사업명 |
사업명 |
지원규모 |
접수기간 |
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반도체 |
전자부품산업기술개발 |
글로벌수요연계 시스템반도체 |
4개 16억 |
2021. 2. 16. ~ 2021. 3. 11. |
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스마트센싱유닛 제품화실증기반구축 |
1개 29억 | |||
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시장선도형 차세대 센서 |
11개 79억 | |||
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시스템반도체핵심IP개발 |
시스템반도체핵심IP |
4개 16억 | ||
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차세대지능형반도체기술개발 (설계,제조) |
시스템반도체 상용화 설계 |
12개 100억 | ||
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반도체제조공정장비 |
6개 44억 | |||
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전략제품창출글로벌 K-팹리스육성기술개발 |
전략제품창출글로벌 K-팹리스육성 기술개발 |
4개 58억 | ||
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디스플레이 |
전자부품산업기술개발 |
디스플레이혁신공정 플랫폼구축 |
23개 180억 | |
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초대형마이크로LED 모듈러디스플레이 |
6개 53억 | |||
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산업융합 |
전자부품산업기술개발 |
주력산업IT융합 |
6개 45억 | |
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산업용임베디드시스템기술개발 |
임베디드인공지능시스템 |
3개 19억 | ||
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산업용지능융합부품 |
2개 12억 |