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2021년도 제2차 전자부품분야(반도체,디스플레이,산업융합) 신규지원 대상과제 공고

June 30, 2021
구분
과제공모
공고기관
한국산업기술평가관리원

1. 사업목적 및 지원대상 분야

  미래 우리나라의 먹거리가 될 새로운 산업 창출과 생태계 조성을 위한 핵심기술 개발

 -(반도체) 시장선도형 차세대 센서, 시스템반도체핵심IP개발, 시스템반도체상용화 설계

 -(디스플레이) OLED공정장비 핵심부품

 -(산업융합) 주력산업IT융합
 

2. 사업비 지원 규모 

 

 

사업분야

반도체

디스플레이

산업융합

공고예산

(억원)

23억원

6.25억원

20억원

과제

()

4

1

1

지원규모

과제별 특성에 따라 달리함
(지원대상 사업 및 과제(RFP, 품목) 목록(첨부파일 참조)

지원기간

 

3. 지원대상 사업 목록

세부

분야

세부사업명

내역사업명

공고

예산

(백만원)

과제유형

품목지정

(과제수)

반도체

전자부품산업

기술개발

시장선도형 차세대 센서

970

2

시스템반도체

핵심IP개발

시스템반도체핵심IP

400

1

차세대지능형

반도체기술개발

(설계,제조)

시스템반도체 상용화 설계

900

1

디스

플레이

전자부품산업

기술개발

OLED공정장비핵심부품

625

1

산업

융합

전자부품산업

기술개발

주력산업IT융합

2,000

1

합 계

4,895

6

 

접수마감일
2021. 7. 20.(화)