| No. | 연구분야 | 적용분야 | 과제명(기간) | 지원기관 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 금속재료공정기술 | 제조업(전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비) | 청정에너지 열전 발전소자 접합용 하이엔트로피합금 필러메탈 연구() | 과학기술정보통신부 |
| No. | 논문명 | 기준년도 |
|---|---|---|
| 1 | A Review on the Fabrication and Reliability of Three-Dimensional Integration Technologies for Microelectronic Packaging: Through-Si-via and Solder Bumping Process | 2021 |
| 2 | Ultrasonic-Assisted Dispersion of ZnO Nanoparticles to Sn-Bi Solder: A Study on Microstructure, Spreading, and Mechanical Properties | 2021 |
| No. | 특허명 | 국가코드 | 특허번호 |
|---|---|---|---|
| 1 | 면상발열체 및 면상발열체의 제조 방법 | KR | 10-1874554 |
| 2 | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 부재 간의 접합방법 | KR | 10-2040278 |
| 3 | 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법, 무연솔더 합금 조성물을 이용한 부재 간의 접합방법 | KR | 10-2040280 |
| 4 | 면상발열체 및 면상발열체의 제조 방법 | KR | 10-1999284 |
| 5 | 열전소자, 열전소자의 제조 방법 및 초경재료 접합방법 | KR | 10-1944036 |
| 6 | 면상발열체 및 면상발열체의 제조 방법 | KR | 10-1874550 |
| 7 | ＴＳＶ 충전용 도금액 및 이를 이용한 ＴＳＶ 내의 도금층 돌출 억제방법 | KR | 10-1617382 |
| 8 | 전류밀도 조절을 통해 비아에 ＣＵ 충전물을 무결점으로 충전하는 방법 | KR | 10-1261304 |
| 9 | Ｃｕ-Ｗ 도금액 및 이를 이용한 ＴＳＶ의 충전 및 돌출 억제방법 | KR | 10-1549166 |
| 10 | 고성능 무연솔더 합금 조성물 및 그 제조방법 | KR | 10-2040279 |
