정재필
신소재공학과
연구실
마이크로접합 및 반도체패키징 연구실
연구영역
반도체패키징, 마이크로접합
전화번호
02-6490-2408
홈페이지
http://sites.google.com/view/uosmjlab
이메일
jpjung@uos.ac.kr